蘋果公司正評估采用英特爾14A(1.4納米)制程工藝，蘋果片作為其M系列芯片的或押第二代工來源。這一舉動可能打破臺積電長期壟斷蘋果芯片生產(chǎn)的注英局面。

據(jù)最新報道，列芯蘋果已獲得英特爾提供的迎雙工藝設(shè)計套件(PDK)，開始評估這項尖端技術(shù)的蘋果片潛力。14A工藝采用第二代RibbonFET晶體管和PowerDirect供電技術(shù)，或押較當(dāng)前18A工藝有顯著提升。注英

英特爾已將早期PDK版本交付蘋果、列芯英偉達(dá)等戰(zhàn)略合作伙伴。迎雙蘋果可能將該工藝用于M8等未來芯片，蘋果片而英偉達(dá)或?qū)⑵鋺?yīng)用于中低端GPU產(chǎn)品線。或押若合作達(dá)成，注英這將是列芯蘋果首次在自研芯片中引入臺積電以外的代工廠。

對英特爾而言，迎雙這或是其代工業(yè)務(wù)的“背水一戰(zhàn)”。新任CEO陳立武明確表示，若無法獲得大客戶訂單，將停止14A等先進(jìn)制程的研發(fā)投入，甚至可能叫停俄亥俄州、德國和波蘭的配套項目。

行業(yè)分析師指出，蘋果的意向?qū)⒊蔀橛⑻貭柎I(yè)務(wù)存續(xù)的關(guān)鍵變量。若合作落地，蘋果將獲得供應(yīng)鏈多元化保障，而英特爾則有望重振其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的競爭力。這場潛在聯(lián)姻，或重塑全球芯片制造格局。